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  随着科技与社会的发展,电子高科技产品广泛服务于人类的方方面面及国防现代化等,超大规模集成电路和多层印制技术在电子产品中的应用,各种电子组装程序化生产的快速发展,使得表面帖装技术SMT、波峰焊技术在整个生产过程的影响和作用越来越重要,对焊锡材料、助焊材料、焊接工艺规范的要求则越来越高。无铅焊接材料的规格、性能以及工艺规范越来越受到产品工艺师和焊接工程师的重视。
  为了适应日新月异的现代电子工艺组装生产发展的要求,适应电子制造无铅化进程的时代需要,长期致力于无铅电子组装材料的研发、生产、销售和相关技术服务。本公司开发生产的波峰焊用液体助焊剂、SMT焊锡膏、无铅焊锡线、焊锡棒、高低温焊料合金均符合ROHS指令。产品广泛应用于军工、航天航空、电脑、LED、照明、安防器材、太阳能、仪器仪表、高铁、轨道交通、地铁、航站信号、通讯气象、互联网络传输、家用电器、电子信息、机器人、汽车电子等。

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