6-2-1 MB-401无卤素助焊剂

主要成分： 混合醇剂，界面活性剂等。

说明：
 本品是适用于波峰焊接中喷雾工艺的零卤素免清洗助焊剂，符合美国军方MIL-F-14256D对印制电路板洁净度的要求。并且满足最新的欧盟及电子厂商对卤素含量的要求，焊接材料主要无铅合金适用。  
 特点： 
 1. 本品清澈透明，不含松香。
 2. 零卤素含量，不具有腐蚀性。
 3. 不会降低表面绝缘电阻值。
 4. 几乎无残留，焊后洁净。
 5. 焊点饱满，光亮。
 6. 不易堵塞喷嘴。
 MB-401参数表：

6-2-2 HF-408无卤素助焊剂

主要成分：有机高沸点溶剂，有机酸、活性剂等。

说明： 
 本品为零卤素免清洗助焊剂，专用于波峰焊接中喷雾工艺，针对细间距产品研发的无卤素产品，满足最新的欧盟及电子厂商对卤素含量的要求，焊接材料主要无铅合金适用。

特点：
 1. 本品清澈透明。
 2. 零卤素含量，不具有腐蚀性。
 3. 低固含量，几乎无残留，焊后洁净。
 4. 不会降低表面绝缘电阻值。
 5. 焊点饱满，光亮，细间距产品的焊接效果良好。不易堵塞喷嘴。

HF-408参数表：