6-6 助焊剂波峰焊中的通用设置

应用指南：

一、准备

1、电路板和元器件：为保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊接要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求作出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。
2、取样：建议使用干净的无纺手套，取放电路板要小心，只能接触电路板的边缘。
3、清洁：传送带和夹具、托盘都应清洁，可使用ZY系列清洗剂清洁。

二、应用

1、 喷雾式，均匀性可用一块板（纸板、玻璃等）通过喷射预热区进行目测。
2、长期使用后，残留物和污染物会积累在焊剂槽中。为获得好的焊接效果，建议每48小时更换一次助焊剂，并清洗焊剂槽。可使用ZY系列清洗剂清洗槽体。
3、残留物的清除：免清洗助焊剂，焊接后的残留物可留在板上，不影响相关物理特性。如果需要，可用ZY系列清洗剂清除。
4、发泡时，发泡装置的压缩空气应无油无水，并保持助焊剂常满，其高度应保持在高于发泡管2-75px位置，调节好空气压力使发泡高度，泡沫细度最佳，并均匀产生至泡顶。
5、固含量控制：应添加专用稀释剂来补充挥发的溶剂，以控制助焊剂的固含量。连续生产时，每2-4小时检查一次比重是否还在许可范围内。
6、手工浸焊工艺使用，客户需根据实际的产品产量添加我公司稀释剂，以保证更好的使用效果，稀释剂的添加量及时间根据不同客户及产品的不同，请在添加前咨询我公司技术人员。

三、设备设置参数指南

注释：以上为通用性指南，可得到良好的焊接效果。但不同的设备、元器件和电路板会需要不同的最佳设置，这就需要通过试验来确定最主要的参数（如涂覆量、传送带速度、锡炉温度和预热温度等）。